采用高集成SoC芯片技术，将CPU、FPGA、通信接口及安全模块集成化，性能高、功耗低。
采用可控操作系统，通过优化Linux系统，使得与测控装置的软硬件契合。
采用LVDS差分总线控制技术，提高装置抗干扰能力和插件扩充能力。
采用容器化技术，将测控功能与软硬件资源解耦，打破传统的“烟囱式”架构，提高硬件资源利用率和运行速率。
采用封装的模块化设计，通过配置工具实现软硬件的灵活投退，便于后期升级扩充。
具备完善的事件分析功能，包括告警记录、SOE记录、运行记录、操作记录、自检记录、闭锁记录和审计记录等，可实现掉电保存和读取功能。